Ngày 28/1 tại Hà Nội, Tập đoàn FPT công bố thành lập Nhà máy Kiểm thử và Đóng gói tiên tiến chip bán dẫn FPT, với mục tiêu thúc đẩy liên thông chuỗi giá trị chip bán dẫn, hiện thực hóa các định hướng lớn của Quốc gia về làm chủ công nghệ lõi, công nghệ có chủ quyền
Đây là nhà máy kiểm thử, đóng gói đầu tiên của Việt Nam do người Việt làm chủ, góp phần hoàn thiện hệ sinh thái bán dẫn quốc gia với đủ công đoạn từ nghiên cứu, thiết kế, sản xuất, đào tạo, kiểm thử và đóng gói, kinh doanh, từ đó tiến sâu chuỗi cung ứng toàn cầu.
FPT công bố thành lập Nhà máy Kiểm thử và Đóng gói tiên tiến chip bán dẫn FPT.
Ông Trương Gia Bình, Chủ tịch FPT chia sẻ: “Muốn đất nước giàu mạnh, không có con đường nào khác ngoài làm chủ công nghệ chip. Nếu tính cả người Việt ở khắp nơi trên thế giới, chúng ta là một ‘thế lực’ trong ngành bán dẫn. Bài toán lớn nhất của chúng ta là phải liên kết lại, hình thành hệ sinh thái của chính mình".
Ông Bình cho biết thêm: “Với sự kiện hôm nay, chúng ta tiến thêm một bước để khép kín hệ sinh thái bán dẫn của Việt Nam. FPT đi lên từ khó khăn nên luôn làm theo cách rất thực tế: làm ra sản phẩm là phải bán được ngay. Chúng tôi sẽ phối hợp chặt chẽ với Viettel và các đối tác trong nước: sản xuất đến đâu thì FPT tham gia đóng gói, kiểm thử đến đó, để các con chip công nghệ Việt Nam có thể sớm đi vào đời sống”.
Chủ tịch HĐQT Tập đoàn FPT Trương Gia Bình giới thiệu về việc thành lập nhà máy.
Bà Nguyễn Bích Yến, Chủ tịch VSAP Lab, hội viên của Viện Kỹ thuật Điện và điện tử Mỹ (IEEE), nhận định: “Việt Nam không chỉ nói về bán dẫn, Việt Nam đang có hành động đồng bộ và nghiêm túc. Các doanh nghiệp tiên phong đang thúc đẩy mạnh mẽ bằng cách hành động và cam kết thực chất, liên thông để tạo chuỗi giá trị bán dẫn Việt Nam.
Từng mảnh ghép quan trọng: vật liệu, thiết kế, đóng gói, kiểm thử, sản xuất cho đến hạ tầng số và nguồn nhân lực đang dần được hoàn thiện và trong bức tranh đó, FPT chính là trụ cột lớn không chỉ nâng năng lực công nghệ mà còn vai trò kết nối, dẫn dắt và lan toả niềm tin cho toàn hệ sinh thái”.
Phát biểu tại sự kiện, Thứ trưởng Bộ KH&CN Bùi Hoàng Phương khẳng định: “Việt Nam có lợi thế về nguồn nhân lực, thu hút nhiều doanh nghiệp thiết kế chip đến đầu tư và sử dụng kỹ sư Việt Nam, tạo nền tảng hình thành các doanh nghiệp thiết kế chip trong nước. Trong chuỗi cung ứng toàn cầu, Việt Nam ngày càng giữ vai trò quan trọng ở khâu đóng gói, kiểm thử, song phần lớn vẫn do doanh nghiệp nước ngoài làm chủ.
Việc FPT đầu tư nhà máy kiểm thử và đóng gói tiên tiến đã hoàn thiện mảnh ghép còn thiếu, góp phần khép kín hệ sinh thái bán dẫn của Việt Nam. Hành động của FPT thể hiện cam kết bằng dự án cụ thể, góp phần hiện thực hóa khát vọng đưa trí tuệ Việt Nam ra thế giới và đưa Việt Nam xuất hiện rõ nét hơn trên bản đồ bán dẫn toàn cầu”.
Thứ trưởng Bộ KH&CN Bùi Hoàng Phương phát biểu tại sự kiện.
Nhà máy Kiểm thử và Đóng gói tiên tiến chip bán dẫn FPT được kỳ vọng là đơn vị đóng gói, kiểm thử tiên tiến của khu vực. Trong giai đoạn 1 (2026 - 2027), nhà máy đặt tại Khu công nghiệp Yên Phong II-C, xã Yên Phong và xã Tam Giang, tỉnh Bắc Ninh.
Nhà máy có quy mô 1.600 m2, với 6 dây chuyền kiểm tra chức năng, 1 khu vực gồm nhiều hệ thống kiểm tra độ tin cậy và thử nghiệm độ bền chuyên biệt.
Hệ thống thiết bị tuân thủ theo các tiêu chuẩn quản lý chất lượng quốc tế ISO 9001, ISO 14001, IATF 16949, cùng các tiêu chuẩn kỹ thuật chuyên ngành bán dẫn gồm JEDEC, AEC-Q100 và AEC-Q101, bảo đảm chất lượng, độ ổn định và độ tin cậy của sản phẩm.
Nhờ khả năng đáp ứng linh hoạt cả kiểm thử nhanh lẫn kiểm thử chuyên sâu theo yêu cầu từng khách hàng, hệ thống sẽ giúp khách hàng tối ưu chi phí, không cần phân tán quy trình kiểm tra chất lượng tại nhiều địa điểm khác nhau.
Dự kiến, hệ thống 6 dây chuyền kiểm tra chức năng và khu vực kiểm tra độ tin cậy, thử nghiệm độ bền chuyên biệt của nhà máy sẽ hoàn thiện trong dịp 30-4 và 1-5-2026.
Phối cảnh nhà máy Kiểm thử và Đóng gói tiên tiến chip bán dẫn FPT.
Giai đoạn 2 (2028-2030), FPT dự kiến mở rộng quy mô nhà máy lên khoảng 6.000 m², đồng thời đầu tư thêm 18 dây chuyền kiểm thử chức năng mới, 3 khu vực kiểm tra độ tin cậy và thử nghiệm độ bền, thêm dây chuyền đóng gói truyền thống (QFN, QFP, DFN…), dây chuyền đóng gói CSP (Chip Scale Package), WLP (Wafer Level Package) và dây chuyền đóng gói IC tiên tiến, đưa công suất của nhà máy lên mức hàng tỷ sản phẩm mỗi năm.
Song song, FPT sẽ đẩy mạnh năng lực kiểm thử cho các dòng chip cao cấp phục vụ IoT, ô tô (Automotive) và SoC AI on edge (hệ thống trên chip tích hợp AI tại biên), hoàn thiện chuỗi giá trị bán dẫn.
Tại sự kiện, FPT đã ký kết thỏa thuận hợp tác với Viettel nhằm xây dựng năng lực tự chủ trong lĩnh vực công nghệ bán dẫn. Các thỏa thuận này bao gồm việc liên thông giữa đào tạo, thiết kế, chế tạo, kiểm thử, đóng gói và thương mại hóa sản phẩm.
Ngoài ra, FPT cũng hợp tác với Restar để nghiên cứu và phát triển các công nghệ đóng gói và kiểm thử bán dẫn, đồng thời thương mại hóa các dòng chip do FPT thực hiện.
Hợp tác với Winpac sẽ giúp thúc đẩy quá trình thương mại hóa chip bán dẫn và xem xét đầu tư xây dựng nhà máy đóng gói kiểm thử tại Việt Nam. FPT cũng hợp tác với VSAP LAB từ giai đoạn nghiên cứu đến sản xuất hàng loạt nhằm tối ưu hóa năng lực đóng gói tiên tiến và kiểm thử.
Đặc biệt, FPT đã công bố kế hoạch nghiên cứu và phát triển dòng vi mạch tích hợp hệ thống ứng dụng trí tuệ nhân tạo tại biên (SoC AI on edge), với mục tiêu làm chủ hoàn toàn hệ sinh thái thiết bị thông minh, bao gồm camera, drone và thiết bị bay không người lái (UAV).
Bình luận