
Công nghệ 25/8: Xiaomi hợp tác TSMC phát triển chip Xring O3
Xiaomi vừa công bố chip Xring O3, sản xuất trên tiến trình 3 nanomet của TSMC, thách thức Huawei trong thị trường điện thoại gập.

Xiaomi vừa công bố chip Xring O3, sản xuất trên tiến trình 3 nanomet của TSMC, thách thức Huawei trong thị trường điện thoại gập.